上海电子材料有限公司
雷电竞app官方公司简介
SEI电子材料有限公司(SEIEM)于2000年由住友电工株式会社在台湾新竹县湖口成立。其主要产品及销售情况如下,足以提供III-V类化合物半导体的完整材料解决方案。
GaAs, InP,外延片
-砷化镓衬底(半绝缘/导电;4", 6", 8")
- InP衬底(3",4",6")和MOCVD外延片
- GaAlAsLPE外延片(3";940海里,880海里)
其他人
-散热材料:CuW基板、CuMo基板、AlN基板。
-超紧凑RGB激光模组(RGB- one™)*新产品*。
-采购台湾合作伙伴的材料,与台湾公司建立合作伙伴关系
随着5G、6G等高速宽带通信的到来,化合物半导体的高效率、低功耗完全可以满足高带宽、低时延的需求。
住友/SEIEM的GaAs/InP衬底广泛应用于射频功率放大器(PAs)、WiFi、低地球轨道卫星(leo)、用于人脸识别(3D传感)的vcsel以及用于光纤通信的ld和pd等。
展望未来,GaAs/InP晶圆也有望应用于光探测和测距(LiDAR)、下一代微型LED显示屏、电动汽车和数据中心等新市场。
超紧凑型RGB激光模块(RGB- one™)将适用于智能AR玻璃。
联系人
销售:seiem-sales@info.sei.co.jp
电话:03-668-2327(新竹县楚北)
人力资源:
seiem-hr@info.sei.co.jp
电话:03-598-4518(新竹县壶口)