エレクトロニクス
高機能配線材，電子材料のご紹介
住友電工では，電子線照射技術や合金技術を基盤とした研究開発を進め，時代の要求にあった機器内
配線材及び電子材料を，車載，情報端末，家電等の電気機器産業に提供してきましたこれからも，5g, adas, ev化といった社会ニ，ズに応じた製品の更なる提供を推進してまいります。
電子ワヤ
パソコン関連製品,白物家電などの電気製品向けモーター,電池などの電子部品向け,更に自動車分野向けに,高速通信や高耐熱用などの高機能品を中心とした幅広い配線材料を取り揃えています。
FPC(フレキシブルプリント基板)
fpcは，絶縁フィルム上に銅箔で回路形成
した配線材で，スマ，トフォンなど，最先端の電子·情報機器に採用されています。小型・軽量化・高機能などのニーズに的確かつ迅速に対応するための研究開発に取り組み,幅広い製品ラインナップを実現しています。
熱収縮チュ，ブ(スミチュ，ブ®)
スミチューブ®は,電子線照射によるプラスチックの形状記憶効果を応用した熱収縮チューブで,ポリレオフィン,フッ素系ポリマー,熱可塑性エラストマーなどが主原料です。電線·ハ，ネスの結束，耐熱·耐油·耐薬品·絶縁などの幅広い用途に使用されています。
合金線·複合線·めっき線
耐熱性に優れ,ガラスとの熱膨張係数と近いニッケル合金線などを製造する合金技術,異なる金属を嵌合させる複合技術,金･銀･錫などに各種めっきを行う表面処理技術を駆使し,自動車部品・電子部品のリード線や,放電用電極線などに製品を供給しています。
金属多孔体(セルメット®)・
電子リ，ド
セルメット®は高比表面積の3次元網目構造を有する金属多孔体で,ニッケル水素電池の集電材や燃料電池の構成部材に採用される電子材料です。電子リ，ド(めっき線)はエレクトロニクス製品を支える電子部品の端子用として採用される電子材料です。
熱可塑性エンジニアリングプラスチック(テラリンク®)
テラリンク®は成形品を電子線架橋した熱可塑性エンジニアリングプラスチックです。摺動グレードのテラリンク®年代は摩擦係数が小さく,疲労強度が高いため,市販のナイロンなどに比べ,長寿命になります。また，歯幅を薄くでき，省スペ，ス化が可能です。
ptfe多孔質材料ポアフロン®
聚四氟乙烯を用いて,当社独自の加工技術により孔径をコントロールした高捕集率・高流量のフィルター膜です。通気性，撥水性，耐熱性，耐薬品性に優れ，加工によって撥油性や親水性を付与することも可能です
架橋フッ素樹脂fex®
架橋フッ素樹脂FEX®は,フッ素樹脂を電子線照射架橋し,低摩擦係数の特長を維持したまま,摩耗耐久性と基材との密着力を飛躍的に向上させました。各種基材へのFEX®コート品,およびコーティングと同等の摩耗耐久性を持ったテープ形状での納入が可能です。自動車、OA機器、産業機器などの幅広い分野において、トルク低減および耐久性、耐熱性、耐摩耗性、対候性、形性(清掃性)向上などの効果が期待できます。
同軸ケ，ブル
自動車,通信機器等に装備されたアンテナに適した高周波同軸ケーブル(LVCX®)を取り揃えております。広帯域で低損失·低反射を実現しております。
フラットコンポ，ネント製品(ffc，タブリ，ド等)
エレクトロニクス機器や自動車に使用されています。平角導体を用いた薄肉集合配線のスミカド®は，コネクタへのワンタッチ挿抜が可能です。高周波対応スミカド®や高定格ハロゲンフリスミカド®等も取り揃えております。
霹雳ケ，ブル
迅雷は英特尔公司と苹果公司(Apple Inc .)が共同開発した高速データ伝送規格です。当社は0.3m ~ 30mの製品(両端コネクタ付き)を取り揃えております。
化合物半導体（基板）
スマートフォン用パワーアンプ・スイッチ,领导(照明,装飾,表示器),太陽電池用セルに使われる化合物半導体砷化镓基板や,光通信用モジュールなどに使われるInP基板を紹介しています。
レ，ザ用光学部品
二氧化碳レーザ用では,発振器内部の光学部品から,伝送系,集光系に至るまで,全ての光学部品を幅広く品揃えしております。
rgbレ，ザ，モジュ，ル
基于“增大化现实”技术グラス,ディスプレイや照明用途の超小型光源として,赤,緑,青レーザと合波器を一体化したモジュールを紹介しています。各レ，ザの光強度を制御することで，フルカラ，の光源として利用できます。
