Cu-Mo()
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材質 | 名称 | 組成 | 特長 | 平均線膨張係数 保留时间~ 800℃(ppm / K) |
【翻译】[W/(m·K)] |
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Cu-Mo | CM-15 | 85年mo-15cu | 熱膨張率を低く抑えたCu-Moであり,砷化镓やGaNに熱膨張率が近く,熱膨張のミスマッチを制御します。 | 7.6 | 148 |
PCM30 | 70年mo-30cu | 。 | 7.5 | 195 | |
PCM35 | 65年mo-35cu | 。 | 7.8 | 210 | |
PCM40 | 60 mo-40cu | 熱膨張率がデバイス(硅、砷化镓、氮化镓,原文如此)と銅やアルミの中間値のため,銅板やアルミ板上にデバイスを実装する場合の応力緩衝材として広く用いられています。 | 8.2 | 220 | |
RCM60 | 40 mo-60cu | 熱膨張率がデバイス(硅、砷化镓、氮化镓,原文如此)と銅やアルミの中間値のため,銅板やアルミ板上にデバイスを実装する場合の応力緩衝材として広く用いられています。 | 10.5 | 275 |