Cu-W(銅-タングステン)
光通信，無線通信，带领用基板
Wの低熱膨張性と铜の高熱伝導性を兼ね備えた複合材料で,アルミナやコバール等の周辺材料に合わせて線膨張係数が可変な材料です。機械加工性に優れており，微細複雑形状品の製造が可能です。アラ▪▪ドマテリアルは，お客様のニ▪▪ズに対応するため6種類のCu-Wをラ▪▪ンアップしています。
| 材質 | 名称 | 組成 | 特長 | 平均線膨張係数 保留时间~ 800℃(ppm / K) |
熱伝導率r.t。[W/(m·K)] |
|---|---|---|---|---|---|
| 阐述 | W-6 | 94年w-6cu | 熱膨張率を低く抑えた钨であり,砷化镓やGaNに熱膨張率が近く,熱膨張のミスマッチを制御します。 | 6.4 | 141 |
| W-10 | 89年w-11cu | アルミナと熱膨張率の整合をとっており,アルミナを用いたセラミックスパッケージに広く用いられています。 | 7.9 | 174 | |
| W-15 | 85年w-15cu | ベリリアセラミックと熱膨張率の整合をとっており,ベリリアを用いたセラミックスパッケージに広く用いられています。また,熱膨張率がアルミナとコバールの中間値のためアルミナとコバールの両方用いたパッケージにも広く用いられています。 | 8.6 | 184 | |
| W-20 | 80年w-20cu | コバ，ルと熱膨張率の整合をとっており，コバ，ルを用いたメタルパッケ，ジに広く用いられています。 | 9.8 | 200 | |
| W-10N | 89年w-11cu | アルミナと熱膨張率の整合をとっており，アルミナを用いたセラミックパッケ，ジに広く用いられています。W-10Nは専用金型の作製により，外周加工レスCu-W(ニアネットCu-W)を提供できます。 | 7.9 | 200 | |
| W-10T | 89年w-11cu | 熱膨張率はw-10と同じですが，特別な製法により熱伝導率を向上させています。また，反りを小さく抑えることが可能なため高出力レ，ザ，用のサブマウント用途に広く使用されています。 | 7.9 | 205 |