化合物半導体は，シリコン半導体では実現できない各種応用領域にて広く利用されています。当社はこの分野のパイオニアとして各種の材料を開発しており,より高品質,大口径の結晶成長技術や,新規デバイスの創出に向けた新材料の開発を推し進めています。

*蓝光は,蓝光光盘协会の商標または登録商標です。

光通信システムの中で，電気信号光信号の変換を行うデバスの開発を行っています。
幹線系では10 tbit / s級の超大容量伝送実現のためにデジタルコヒーレント伝送技術が適用されており,重要な構成要素となる,高出力狭線幅波長可変光源,多値変調器,コヒーレント受信器を当社独自の化合物半導体技術を用いて開発しています。
支線系やデ，タセンタ向けでは，光サブアセンブリ(osa)の製品開発を進めています。光伝送容量の急速な拡大に対応すべく，小型低消費電力化や高速化に取り組んでいます。

当社は,他社に先駆けて砒化ガリウム(砷化镓)を用いたHEMT * 1を開発し,無線通信の発展に寄与して来ました。その技術を,窒化ガリウム(GaN)に適用することにより,広帯域携帯無線(LTE)基地局の小型化,高効率化に大きく貢献して来ています。
さらに，第五世代無線通信(5g)の導入に向け，更なる高効率化と高周波化を目指しています。高周波・高出力特性を活かし,基地局間および衛星無線の通信大容量化や,様々なレーダの固体化にも展開しています。これらhemtを集積化したmmic *2の技術はミリ波帯の車載レ，ダにも採用されています。

* 1高电子迁移率晶体管(高電子移動度トランジスタ)
* 2单片微波集成电路(マイクロ波モノリシック集積回路)
*3 WiMaxは，WiMax论坛の商標または登録商標です。

当社がこれまで培ってきた可視レーザ技術と通信用精密実装技術を融合し,新たに光の3原色である赤(红),緑(绿色),青(蓝色)の半導体レーザと光学部品,熱電クーラーを集積化させた,超小型RGBレーザモジュールを開発しています。
異なる基板材料を持つ3原色の半導体レーザを集積化し,熱電クーラーで効率的に温度制御することで,広い温度範囲での安定動作が可能です。
また当社独自の3原色のビム合わせ技術により，高解像度の映像を実現しています。
今後,ヘッドアップディスプレイ,プロジェクタ,ポインタ,イルミネーション,産業機器の分野に広く使用されることが期待されています。

光通信用受光素子の要素技術を応用して，量子井戸型の赤外。従来のセンサと比較して高感度で，微量分析や微小な温度差を画像で検知する診断システムに適しています。